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半导体产线总线协议不同，如何解决互联互通问题？

半导体制造产线是一个庞大复杂的控制系统，它主要分为前道晶圆制造系统和后道封装测试两大系统，整个系统中有各种工业总线以及各类设备需要互联互通。通常系统中常见的通讯协议有EtherCAT、DeviceNet、Modbus等。在控制网络中，一些子控制系统主控采用EtherCAT作为通讯方式，而另一些子空系统采用DeviceNet作为通讯方式，若要两系统互联互通达到完美的协作过程，该如何解决呢？

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2024-07-19

DeviceNet接入EtherCAT总线系统

EtherCAT是目前全球最快的工业以太网通讯技术之一，凭借这一优势，它在半导体制造系统特别是在控制层部分应用广泛，然而半导体制造是一个庞大复杂的综合系统，其中仍有各类支持不同通讯协议的组件需要互联互通。本期视频介绍DeviceNet组件如何快捷接入EtherCAT总线系统。

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2024-02-02